薄膜行業(yè)如何去除靜電
生活中的常見(jiàn)的靜電 ESD（靜電放電）的危害 精密器件的靜電防護(hù)措施 達(dá)因特防靜電系統(tǒng)
在芯片封裝前，使用微波PLASMA對(duì)器件進(jìn)行清洗，可以增加它們的表面活性，減少封裝空隙，增強(qiáng)其電氣性能。
微波plasma去膠是干式去膠核心方式之一，plasma去膠適合大部分去膠工藝，去膠徹底且速度快，是現(xiàn)有去膠工藝中最好的方式。
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，對(duì)于芯片的IC制造及封裝過(guò)程的要求也在逐步提高，為了提高封裝質(zhì)量，大部分會(huì)在封裝段增加微波等離子表面處理的工序。在芯片共
微波PLASMA在引線(xiàn)鍵合中的應(yīng)用引線(xiàn)鍵合是半導(dǎo)體封裝中應(yīng)用最廣泛的一種鍵合技術(shù)，目的是將芯片的輸入輸出端，與引線(xiàn)框架進(jìn)行連接。引線(xiàn)鍵合過(guò)程中，你是否受到“鍵合分離”的困
DieBonding是指將芯片裝配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、銀膠粘接、鉛錫合金焊接等。
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