隨著技術(shù)的不斷日新月異,半導(dǎo)體IC制程及封裝環(huán)節(jié)精密度要求也隨之提高。半導(dǎo)體芯片制造過程中殘留的光刻膠會明顯影響芯片在生產(chǎn)過程中相關(guān)工藝質(zhì)量,從而降低芯片的可靠性和產(chǎn)品合格率。射頻...
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體封裝要求越來越高,而作為提高封裝質(zhì)量的微波等離子清洗成為了不可缺少的工序。清洗的目的是徹底清除設(shè)備表面上的粒子、有機(jī)和無機(jī)雜質(zhì),以確保產(chǎn)品質(zhì)量。目前等離子...
隨著混合集成電路向著高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向發(fā)展,對芯片的封裝焊接工藝提出了更高的要求,將芯片與基板或管殼互聯(lián)時(shí),主要有導(dǎo)電膠粘接和共晶焊接兩種方法,今天我...
芯片封裝屬于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后段環(huán)節(jié),封裝材料由最開始的金屬封裝,發(fā)展到陶瓷封裝,再到目前占市場95%份額的塑料封裝,其目的都是一致的:保護(hù)芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界...
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的日益發(fā)展,互連導(dǎo)線寬度與間距越來越小,集成電路的集成密度越來越高,同時(shí)帶來的問題是器件的耐靜電擊穿電壓也越來越低,因此在半導(dǎo)體器件的研制生產(chǎn)過程中必須重視靜電的...
晶圓制造是一種高精度、高技術(shù)的制造過程,每一個(gè)步驟都需要嚴(yán)格控制條件,確保芯片的質(zhì)量符合要求。
眾所周知,光刻膠是半導(dǎo)體晶圓制造的核心材料。在晶圓制程中,光刻工藝約占整個(gè)晶圓制造成本的35%,耗時(shí)占整個(gè)晶圓工藝的40-50%,是半導(dǎo)體制造中最核心的工藝。
在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為LED發(fā)光材料外延制造和芯片制造,中游為LED器件封裝產(chǎn)業(yè),下游為應(yīng)用LED顯示或照明器件后形成的產(chǎn)業(yè)。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LE...