微波等離子清洗技術(shù)通過物理-化學(xué)協(xié)同作用，為半導(dǎo)體封裝提供了可控、高效、環(huán)保的表面處理方案。其在提升界面可靠性、降低工藝缺陷率方面的技術(shù)價值，成為先進封裝生產(chǎn)線的重要工藝節(jié)點。設(shè)備...
接觸角測量儀為半導(dǎo)體制造提供了對表面潤濕性及表面能的客觀、量化分析手段。其在表面處理效果評估、薄膜涂覆工藝控制、晶圓表面特性表征等環(huán)節(jié)的應(yīng)用，有助于工程師深入理解材料界面行為，為優(yōu)...
等離子表面處理技術(shù)利用高活性粒子與物體表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)或物理轟擊，有效打破其惰性C-H鍵等弱化學(xué)鍵，在其表面引入含氧官能團（如-OH, -COOH），提升表面能，為焊料鋪展創(chuàng)造理想...
在封裝行業(yè)中，等離子清洗是一種先進的清洗技術(shù)，它可以通過改性表面，增強粘合、去除污染物，增強表面附著力、增強產(chǎn)品的質(zhì)量、提高良率、降低成本和提高生產(chǎn)效率等方面，為封裝過程提供更好的...
晟鼎等離子去膠機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、MEMS器件、光電子元件、先進封裝等高科技領(lǐng)域的表面去膠、活化及表面處理等關(guān)鍵工藝。
傳統(tǒng)濕法去膠在面對復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)、敏感材料和嚴苛尺度時局限性凸顯，而等離子干法去膠技術(shù)利用高能等離子體去除光刻膠，去膠徹底且速度快，無需引入化學(xué)物質(zhì)，避免造成材料損傷，已逐漸成為先進...
MEMS器件的性能高度依賴其材料體系的合理選擇與工藝處理。以核心結(jié)構(gòu)材料為例，硅基材料（單晶硅、多晶硅）提供機械支撐與可動結(jié)構(gòu)，需通過退火優(yōu)化晶格完整性及應(yīng)力分布。
RPS遠程等離子源是基于電感耦合等離子體技術(shù)的自成一體的原子發(fā)生器，利用原子的高活性強氧化特性，達到清洗CVD或其他腔室后生產(chǎn)工藝的目的。
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