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芯片鍵合前為什么要使用等離子處理?

芯片與封裝基板是兩種不同性質(zhì)的的材料,如兩種材料表面的粘接性較差,則會(huì)導(dǎo)致粘接過程中出現(xiàn)空隙,芯片封裝后易出現(xiàn)脫落等問題。通過芯片和基板進(jìn)行處理,極大改善粘接環(huán)氧樹脂的在其表面的流動(dòng)性,減少芯片與基板的分層,增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。

芯片鍵合(Die Bonding)是指將晶圓上切割下來的單個(gè)芯片固定到封裝基板上的過程。其目的在于為芯片提供一個(gè)穩(wěn)定的支撐,并確保芯片與外部電路之間的電氣和機(jī)械連接。常用的方法有樹脂粘結(jié)、共晶焊接、鉛錫合金焊接等。

鍵合前處理 

在點(diǎn)膠裝片前,基板上如果存在污染物,銀膠容易形成圓球狀,降低芯片粘結(jié)度。因此,在DB工藝前,需要進(jìn)行等離子處理,提高基板表面的親水性和粗糙度,有利于銀膠的平鋪及芯片粘貼,提高封裝的可靠性和耐久性。在提升點(diǎn)膠質(zhì)量的同時(shí)可以節(jié)省銀膠使用量,降低成本。

真空等離子清洗機(jī) 

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