芯片與封裝基板是兩種不同性質(zhì)的的材料，如兩種材料表面的粘接性較差，則會(huì)導(dǎo)致粘接過程中出現(xiàn)空隙，芯片封裝后易出現(xiàn)脫落等問題。通過芯片和基板進(jìn)行處理，極大改善粘接環(huán)氧樹脂的在其表面的流動(dòng)性，減少芯片與基板的分層，增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。
芯片鍵合(Die Bonding)是指將晶圓上切割下來的單個(gè)芯片固定到封裝基板上的過程。其目的在于為芯片提供一個(gè)穩(wěn)定的支撐，并確保芯片與外部電路之間的電氣和機(jī)械連接。常用的方法有樹脂粘結(jié)、共晶焊接、鉛錫合金焊接等。
在點(diǎn)膠裝片前，基板上如果存在污染物，銀膠容易形成圓球狀，降低芯片粘結(jié)度。因此，在DB工藝前，需要進(jìn)行等離子處理，提高基板表面的親水性和粗糙度，有利于銀膠的平鋪及芯片粘貼，提高封裝的可靠性和耐久性。在提升點(diǎn)膠質(zhì)量的同時(shí)可以節(jié)省銀膠使用量，降低成本。
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