等離子去膠機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)與多領(lǐng)域應(yīng)用解析

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等離子去膠技術(shù)概述

等離子去膠機(jī)是一種利用高能等離子體去除材料表面有機(jī)污染物和光刻膠的先進(jìn)設(shè)備。晟鼎半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的表面處理解決方案提供商，研發(fā)的等離子去膠機(jī)系列產(chǎn)品憑借其卓越性能和穩(wěn)定性，已成為半導(dǎo)體、微電子和光電顯示等行業(yè)的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備。

等離子去膠機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)

1.遠(yuǎn)程等離子：遠(yuǎn)程等離子體可以避免在等離子體生成過(guò)程中損壞晶圓以及良好的均勻性

2.多手臂設(shè)計(jì)：一次性進(jìn)行雙晶圓取放；提高生產(chǎn)效率，提升空間效率。

3.高兼容性：晶圓尺寸選擇的靈活性帶來(lái)成本和解決方案的高效率；

4.Taiko晶圓解決方案：Taiko晶圓工藝的特殊設(shè)計(jì)，以滿足客戶的需求；

5.特色軟件：軟件獨(dú)立研發(fā)，具有直觀的過(guò)程動(dòng)畫、豐富的數(shù)據(jù)和記錄、PM指導(dǎo)線、多用戶界面

6. 多工藝適應(yīng)性：:晟鼎設(shè)備支持多種工藝氣體組合（純氧、氧+H2N2等）和功率調(diào)節(jié)，可針對(duì)不同材料（Si、SiC、GaN、GaAs、藍(lán)寶石、玻璃等）和膠層類型（光刻膠、PI、PBO、BCB等）進(jìn)行優(yōu)化處理。

等離子去膠機(jī)的典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 半導(dǎo)體制造工藝

- 光阻去除(PR Strip)：離子注入后光阻清除

- 除膠渣(Descum)：曝光顯影后的精細(xì)處理

- 硬掩膜層清除